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美利信拟调整定增方案,加大半导体精密结构件项目投入

放大字体  缩小字体 发布日期:2026-03-11  
核心提示:3月9日,美利信发布公告,在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上,对募投项目投资额进行了修订。其中,将半导体装备精密结构件
 3月9日,美利信发布公告,在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上,对募投项目投资额进行了修订。其中,将“半导体装备精密结构件建设项目”投资总额由5.51亿元上调至7.42亿元,相应的拟使用募资金额由5亿元增加至7亿元;将“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目”投资总额由5.24亿元下调至2.84亿元,相应的拟使用募资金额由5亿元缩减至2.5亿元;补充流动资金则由2亿元增加至2.5亿元。

据悉,2025年12月4日,公司推出上述定增预案,拟向不超过35名(含)发行对象增发不超过6318万股(含)股票,募集资金总额不超过12亿元(含)。扣除发行费用后的募集资金净额将用于上述三个项目。通过本次募投项目,公司将抓住新能源汽车、通信、智驾领域的发展机遇,进一步完善散热产品矩阵,以实现“全生命周期热管理解决方案”的业务布局。

 
 
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