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电镀密着性不良造成的原因与处理方法

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-08-18
 密着性不良造成的原因与处理方法
密着性不良是指电镀镀层有剥落,起皮,起泡等现象。
第一:前处理不良,如剥镍.
处理方法:加强前处理.
第二:阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍 剥锡铅. 
处理方法:检查阴极是否接触不良,适时调整.
第三:镀液受到严重污染. 
处理方法:更换药水
第四:产速太慢,底层再次氧化,如镍 层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 
处理方法:电镀前须再次活化.
第五:水洗不干净. 
处理方法:更换新水,必要时清洗水槽.
第六:素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 
处理方法:必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.
第七:停机化学置换反应造成. 
处理方法:必免停机或剪除不良品
第八:操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化.
处理方法:降低操作电压或检查导线接触状况
第九:底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 
处理方法:改善底层电镀品质.

特别提示:本信息由相关企业自行提供,真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。


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